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鋁基線路板的工藝控制要點有哪些?

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鋁基線路板的工藝控制要點有哪些?

發布日期:2018-03-04 作者:青島龍利電子有限公司 點擊:

1、制作底片:由于側腐蝕的存在,圖紙線條精度又必須等足,所以在光繪底片時必須作一定的工藝補償,工藝補償值必須依據測量不同厚度Cu的側腐蝕值來確定。底片為負片。

2、備料:盡量采購300×300mm 固定尺寸以及Al面與Cu面均有保護膜的板材,介電常數與圖紙相同。

3、制圖形:對Cu面的處理建議用化學微蝕處理,效果最好。Cu面處理好后,烘干后立即絲印濕膜,以防氧化。顯影后,用刻度放大鏡測量線寬及間隙是否達到圖紙要求,保證線條光滑無鋸齒。若UFO鋁基板厚度大于4mm,建議將顯影機上傳動輥取下,以防卡板導致返工。

4、蝕刻:采用酸性CuCl-HCl系溶液腐蝕。用實驗板調整溶液,在蝕刻效果最佳時腐蝕Al基板,將圖形面朝下以減少側蝕量。

5、表面處理(浸Sn):蝕刻工序完成后,不要急于退膜,立即準備好浸Sn溶液,即退膜,即浸Sn,效果最好。6、機加:外形加工時,應采用數控銑床,將聚四氟乙烯和鋁基板部分分開加工,這樣可避免因兩者導熱性和變形的不同而引起的分層現象,還應將圖形面朝上,以減少分層和毛刺的產生。


本文網址:http://www.dtrpwi.icu/news/219.html

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