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線路板電子產品的無鉛焊接工藝

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線路板電子產品的無鉛焊接工藝

發布日期:2018-01-27 作者:青島龍利電子有限公司 點擊:

線路板電子產品的無鉛焊接工藝
    無鉛工藝已經越來越受到國際用戶甚至是國內的環境保護重視,所以我們一直在致力研發能夠替代鉛合金的材質來做工藝。但是無鉛的SMT焊接,需要小心執行若干的過程要求。今天在無鉛SMT中最常用的合金是錫銀銅合金,這些合金的熔點低(217-220°)之間,這些合金較傳統焊接在更高溫度融化,而且有不通的物理和化學特性.

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無鉛SMT回流焊中的主要特性要考慮:
1、焊接化學-活化作用、溫度影響。
2、合金融化的溫度。
3、構建/板過程兼容性。
4、兼容波峰、選擇性焊接過程。
5、更高回流溫度焊劑的裝飾作用。
6、氮對空氣回流。
7、焊接的殘渣的焊腳易測性。
8、焊爐過程能力、維護、焊劑分解量。
錫銀銅合金的典型溫度峰值范圍將在235°到245°之間。如果板的熱量較小而焊爐有足夠的加熱區,溫度峰值有足夠的加熱區,溫度峰值低達229°,低溫度峰值將要求合金相線溫度的延伸時間。

本文網址:http://www.dtrpwi.icu/news/358.html

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