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線路板沉金和鍍金工藝的區別和使用范圍

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線路板沉金和鍍金工藝的區別和使用范圍

發布日期:2018-03-06 作者:青島龍利電子有限公司- 點擊:

線路板沉金和鍍金工藝的區別和使用范圍
    電路板生產工藝中,沉金和鍍金工藝屬于非常普遍的使用工藝,由于此兩種工藝解決了噴錫工業中,焊盤難平整的問題,隨著社會對電子產品的功能和尺寸外觀的嚴格要求,導致PCB板作為電子元器件的母板而變得越來越精密,電子產品特別是IC和BGA對線路板焊盤的平整性要求極高,所以沉金和鍍金工藝從某種意義上可以替代噴錫工藝。

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    鉛錫合金的待焊接周期要比沉金或者鍍金板的時間短很多。
    沉金板是指通過化學氧化還原反應在銅皮表面生成一層鍍層,厚度比較厚,是化學鎳金層沉積的一種。

    鍍金線路板一般是指將鎳和金溶于化學藥水中,將電路板沉浸于電鍍缸中并通上電流而在線路板的銅箔上生成鎳金鍍層,電金因其鍍層硬度高,耐磨損,不易氧化等到廣泛使用。
    沉金線路板和鍍金線路板也有區別,沉金在某種晶體結構和鍍金不一樣,導致看起來沉金要比鍍金黃很多,客戶看起來比較滿意。由于晶體結構的不一樣,導體沉金比鍍金更容易焊接,更易于焊接,不良率比鍍金低很多。沉金板子上有鎳金結構,所以趨膚效應比鍍金好很多。沉金的晶體結構更加致密,所以不會輕易氧化。沉金只有焊盤上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣,其沉金板的應力更易控制,對有邦定的產品而言,更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟,所以沉金板做金手指不耐磨。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。
   使用方面,現在由于環保等原因限制,鍍金由于晶體結構導致鍍層硬度高,耐磨損,一般用于金手指等經常裝配的工藝表面。沉金質軟易于焊接,通常在焊盤上使用。廣泛性來說,沉金工藝比鍍金工藝使用更廣,更無限制性。

本文網址:http://www.dtrpwi.icu/news/368.html

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