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單面線路板對于高精度印制需做哪些改進?

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單面線路板對于高精度印制需做哪些改進?

發布日期:2018-03-18 作者:青島龍利電子有限公司 點擊:

    隨著電子工業的發展,電子元器件的集成度越來越高,而體積越來越小,并且普遍采用BGA類型的封裝。因此,PCB的線路將越來越小,層數越來越多。減少線寬和線距是盡量利用有限的面積,增加層數是利用空間。將來的線路板的線路主流時2-3mil,或更小。

單面線路板廠家

    通常認為,生產線路板每增加或上升一個檔次,就必須投資一次,而且投資的資金較大。換句話說,高檔的線路板是由高檔的設備生產出來的。然而,大規模的投資并非每個企業都負擔得起,而且投資以后再做試驗收集工藝資料,試產都花費大量的時間和資金。如根據本企業現有的情況先做試驗和試產,然后根據實際情況及市場情況再決定是否投資,似乎是一種更好的方法。

    一般的生產流程可分為蓋孔酸蝕法和圖形電鍍法,兩者各有優缺點。酸蝕法得到的線路很均勻,有利于阻抗控制,環境污染少,但有個孔破則造成報廢;堿蝕生產控制較為容易,但線路不均勻,環境污染也大。

    首先,線路制作的首要是干膜,不同的干膜分辨率不同但一般都可以在曝光后顯示出2mil/2mil的線寬線距,普通的曝光機的分辨率都可以達到2mil,一般在此范圍內的線寬線距都不會產生問題。在4mil/4mil的線寬線距或以上顯影機的噴嘴,壓力,藥水濃度關系不是很大,在3mil/3mil線寬線距以下,噴嘴是影響分辨率的關鍵,一般應用扇形噴嘴,壓力在3BAR左右才能顯影。


本文網址:http://www.dtrpwi.icu/news/376.html

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