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電路板廠家探討金屬化板板面起泡成因及對策

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電路板廠家探討金屬化板板面起泡成因及對策

發布日期:2018-01-27 作者:青島龍利電子有限公司 點擊:

    本文介紹了對一例孔金屬化板板面起泡現象產生原因的分析,并就分析提出各種解決方法。最終確定引起孔金屬化板板面起泡的原因。

現象:

一次, 更換沉銅槽槽液后,化學鍍后的雙面板經全板電鍍厚銅后發現板面起泡,并伴有結瘤。起泡處形狀不規則,目測其形狀跟某種液體的自然流動而留下痕跡相似,并且每一處起泡都是以點開始的。

分析:

孔金屬化的典型工藝流程是:化學沉銅(去油——水洗——粗化——水洗——酸性預浸——活化——水洗——還原(1)——還原(2)——沉銅),全板電鍍厚銅(水噴淋——酸預浸——全板電鍍——水洗——鈍化——水洗——風干)。

根據工藝流程直接否定了故障產生于電鍍工段,因為電鍍流程簡單,如果產生這一現象,那末唯一的工序就是全板電鍍,即是說電鍍槽引入有機雜質。但是,共用電鍍槽的圖形電鍍銅卻沒任何問題,因而確定產生于化學沉銅工段。

在化學沉銅工段,我們將重點放在還原與沉銅工序。因為根據更換槽液前的處理效果,去油與活化都不錯,粗化與此現象沒太大關系,而且這幾槽槽液都沒有更換。

根據起泡形狀分析認為:這是由還原液引起,因為沉銅液的配制嚴格按照供應商提供的參數執行,還原液也是剛剛配制的,還原劑中引入雜質可能導致這一現象。還原劑的成份不清楚,只知是濃縮液。還原之后沒有水洗,直接進行化學沉銅,這使雜質帶入沉銅槽成為可能。

解決方案:

經與供應商聯系,供應商建議將還原(2)改為蒸餾水水洗。采用建議后,情況有所改觀,但是沒有達到生產所要求的穩定度。經過一周多的維護與調整,溶液達到穩定狀態,經過化學沉積銅的板面色澤鮮艷,銅層致密,經全板電鍍后也沒有起泡產生。


本文網址:http://www.dtrpwi.icu/news/377.html

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