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線路板貼片后過孔不通的原因分析

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線路板貼片后過孔不通的原因分析

發布日期:2018-03-20 作者:青島龍利電子有限公司 點擊:

 線路板在貼片后,很多用戶都會遇到過孔不通的情況.在那些情況下會引起過孔不通,根據個人以往的經驗,分享一下貼片后導致過孔不通的原因.當然這個原因一方面是線路板廠家生產的原因,另一方面是SMT的原因.就這兩方面都分析一下.

電路板生產廠家

1.鉆孔時引起的不良
線路板生產的板材是環氧樹脂玻纖的材料.簡稱FR4.板材在鉆孔后,孔內會有一層灰塵.特別是0.3MM以上的鉆孔.如果此灰塵沒有清洗干凈,固化后有灰塵的地方不能沉銅(如下面圖一),從而會引起過孔不通.鉆孔引起的不良如果PCB做過測試,這種情可以測試出來.這種不良線路板廠家是可以做報廢處理.
      
2.沉銅引起的不良
首選是沉銅的時間過短.孔銅不飽滿.上錫時孔銅熔掉產生不良.這種多數出現在0.3MM以下的過孔.其次是線路板需要過大電流,而未做加厚銅.通電后,電流過大熔掉孔銅,從而引起不良.所以如果有需要過大電流的PCB板一定要在生產時告訴生產廠家做加厚銅.比如:電源板這一類板子幾乎都是做加厚銅.
3.SMT錫或助焊劑質量及技術引起的不良
這一類情況多數出現在插件的過孔.SMT廠家所使用的錫不純,雜質太多.以及助焊劑質量太差.錫與錫熔接不好.這種容易引起虛焊.元器件不工作.另外SMT在技術上存在問題,焊接時在過錫爐時停流的時間過長.導致孔銅熔掉了.從而引起的過孔不通.
 

本文網址:http://www.dtrpwi.icu/news/382.html

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