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鋁基線路板----鋁基覆銅板的結構

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鋁基線路板----鋁基覆銅板的結構

發布日期:2018-12-04 作者:青島龍利電子有限公司 點擊:

PCB鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成,它的結構分三層:

線路層:相當于普通PCB的覆銅板,線路銅箔厚度loz至10oz。

絕緣層:絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。厚度為:0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的核心技術所在,已獲得UL認證。

基層:是金屬基板,一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統的環氧玻璃布層壓板等

PCB鋁基板由電路層、導熱絕緣層和金屬基層組成;電路層(即銅箔)通常經過蝕刻形成印刷電路,使組件的各個部件相互連接,一般情況下,電路層要求具有很大的載流能力,從而應使用較厚的銅箔,厚度一般35μm~280μm;

導熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術之所在,它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成,熱阻小,粘彈性能優良,具有抗熱老化的能力,能夠承受機械及熱應力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術,使其具有極為優良的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能;

金屬基層是鋁基板的支撐構件,要求具有高導熱性,一般是鋁板,也可使用銅板(其中銅板能夠提供更好的導熱性),適合于鉆孔、沖剪及切割等常規機械加工。PCB材料相比有著其它材料不可比擬的優點。適合功率組件表面貼裝SMT公藝。無需散熱器,體積大大縮小、散熱效果極好,良好的絕緣性能和機械性能。


本文網址:http://www.dtrpwi.icu/news/404.html

關鍵詞:電路板生產廠家,鋁基線路板,單面線路板

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