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單面線路板

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單面線路板

  • 所屬分類:單面線路板

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  • 發布日期:2018/04/11
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單面線路板



線路板的各大層面的作用簡要介紹如下:

      防護層:線路板的防護層是確保線路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫,從而保證線路板運行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層;Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層。
信號層:線路板的信號層主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個中間層,即Mid Layer1~Mid Layer30,中間層用來布置信號線,頂層和底層用來放置元器件或敷銅。 
      內部層:線路板的內部層主要用來作為信號布線層,Protel DXP中共包含16個內部層。防護層:線路板的防護層主要用來確保電焊層;Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層。

      絲印層:線路板的絲印層主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產編號、公司名稱等。

其他層:主要包括4種類型的層。


本文網址:http://www.dtrpwi.icu/product/571.html

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